高通第三财季营业收入96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费
芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。
2019-08-01
IC设计
总投资20亿人民币的台湾半导体产业园项目签约江苏句容
7月31日下午，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区，标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果，为推动实现园区高质量发展注入了新动能。
2019-08-02
IC设计 半导体产业
资产交割完成！韦尔股份豪掷超130亿拿下北京豪威
韦尔股份发布公告，宣布其收购的北京豪威科技有限公司（以下简称 北京豪威 ） 85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司（以下简称 思比科 ）42.27%股权以及北京视信源科技发展
2019-08-02
IC设计
三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片
上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台，目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用，努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。
2019-08-05
IC设计
10纳米来了！英特尔第10代Core-i处理器发表 第4季终端上市
在本届的台北电脑展上，处理器大厂英特尔（Intel）正式公布由10纳米制程所打造、代号 Ice Lake 的第10代Core-i处理器。
2019-08-05
IC设计 处理器
开源，让天下没有难设计的芯片
阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器 玄铁910（XuanTie910）。
2019-08-05
IC设计
894.49亿人民币，占全国13.7%！张江“芯”实力爆表！
数据显示，2018年中国集成电路产业实现销售6532亿元。
2019-08-05
IC设计 张江集成电路产业园区
北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片
北京君正发布其2019年上半年业绩。
2019-08-05
IC设计
从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地
联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700，在边缘装置端提供高性能的同时，仍能达到最低功耗，预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域，协助联发科AIo
2019-08-07
IC设计 AI芯片
南京江北新政对集成电路产业发展的利好
江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行）》，引起业界广泛关注。
2019-08-07
IC设计 集成电路产业
