比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将联合福州城市大脑实现应用落地
福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。
2019-09-18
IC设计 AI芯片
联合共进，合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行！
出席本次发布会的主要嘉宾有：全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明，OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵，arm中国产品研发部副总裁刘澍，OPEN AI LAB产品总监孙健峰，地平线市场
2019-09-20
IC设计
联发科天天在看并购 蔡明介：人才不够靠并购
联发科董事长蔡明介19日表示，随着5G进入商转，应用也逐渐扩张，在多元应用下，联发科不排除透过并购，延续成长动能，且透露，每天都在看5G相关应用，且并购范围将不局限通讯产
2019-09-20
IC设计
华为计算战略全景：自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场
在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于 鲲鹏+昇腾 双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。
2019-09-20
IC设计 半导体市场观察
英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议
深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）发布公告称，控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司（以下简称 英唐创泰 ）于2019年2020年8月16日获得中国移动通信集团终端
2019-09-20
IC设计
解码杭州半导体产业蓝图 互联网之城如何推进高端“芯”制造
近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。
2019-09-20
IC设计 半导体产业
胡厚崑：不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片
华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。
2019-09-19
IC设计 处理器
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货
随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。
2019-09-20
IC设计 5G芯片
推动产业发展 长三角成立集成电路新平台
在第二届全球IC企业家大会分论坛上，长三角集成电路产业公共服务机构联盟正式揭牌成立。
2019-09-05
IC设计 集成电路产业园
三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦
在眼下5G网络陆续商转的情况下，能够整合5G基带芯片的移动处理器发展，也将会是未来终端产品效能的关键。
2019-09-05
IC设计 5G芯片 5G基带
