台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统
高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系
2019-09-27
IC设计 7纳米制程
芯原微电子完成科创板上市辅导
上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 芯原微电子 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。
2019-09-16
IC设计
传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd
2019-09-16
IC设计
余承东：麒麟处理器考虑对外销售
近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。
2019-09-16
IC设计 处理器
英特尔明年推出独立GPU，能否后来居上？
英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词，曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。
2019-09-17
IC设计
5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？
在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。
2019-09-17
IC设计 5G手机
31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算？
昨日（2020年9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里
2019-09-18
IC设计
总投资30亿人民币的龙芯中科南方总部项目落户南京
2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行，6个重大项目签约落户南京软件园，项目总投资达100亿元，涵盖5个半导体产业相关项目。
2019-09-19
IC设计 半导体项目
集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900
华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。
2019-09-18
IC设计
定了！紫光科技欲9.9亿港元出售公司67.82%股份
公司获卖方紫光科技通知，其于当天与芯鼎有限公司（以下简称 芯鼎 ）及北京紫光资本管理有限公司（以下简称 北京紫光资本 ）订立股份购买协议。
2019-09-19
IC设计
