攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产
联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场
2019-11-06
IC设计 5G芯片
三星放弃自研CPU核心 将集中资源研发NPU与GPU
近日三星宣布放弃自行开发CPU核心架构，并裁员位在美国的研发团队，引起市场关注。
2019-11-06
IC设计
2019年全球电子成就奖获奖名单出炉
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的 2019全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会 全球分销与供应链领袖峰会 (下文简称 全球双峰会 )于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天
2019-11-07
IC设计
境外债波动 紫光集团：“从芯到云”战略稳步推进
受境外市场波...
2019-11-07
IC设计
vivo与三星合作推双模5G芯片 首款产品X30年底发售
vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。
2019-11-08
IC设计 5G芯片
拥有数字货币芯片相关技术储备 紫光国微再迎发展机遇
紫光国微在互动投资平台答复网友提问称，数字货币和区块链的发展对于安全芯片公司提供了非常广阔的应用场景。
2019-11-06
IC设计
又一家集成电路企业科创板上市申请获受理
上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称 力合微 ）的科创板上市招股书。
2019-11-08
IC设计
总投资3.5亿人民币 联发科武汉研发中心二期项目正式动工
东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工，总投资27.3亿元。
2019-11-08
IC设计 武汉集成电路
多个芯片项目签约南京
据南京日报报道，近日2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议，会上共有12个宁台合作项目进行签约，投资总额达117.6亿元，其中新型电子信息产业项目10个。
2019-11-06
IC设计 芯片项目
苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器 台积电将受惠
根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导，苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel)，也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器，而此计划也有望在2020年成真。
2019-11-08
IC设计 处理器
