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  • 今年20家企业IPO过会!半导体产业掀上市热潮 在即将过去的2019年里,IPO无疑是半导体产业最火热的关键词之一,半导体亦成为资本市场的热点。 2019-12-24 IC设计 半导体产业

  • 对话中国RISC-V产业联盟秘书长:RISC-V助攻中国实现产业可控自主繁荣创新 指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC),此前全球几大指令集架构有X86、Arm、MIPS、POWER、SPARC等,其中X86属复杂指令集,Arm、MIPS等属精简指令集。 2019-12-24 IC设计

  • 英特尔进入10纳米++时代 预计2020年推Tiger Lake架构产品 不过,因为前两代10纳米制程在表现上并不太完美,尤其是在频率上,眼下的Ice Lake-U架构处理器在最高频率上的表现不佳,直接使得它在最大性能表现上落后于使用Comet Lake-U较老架构的 2019-12-25 IC设计

  • IC人才:供应状况改善 缺口仍待弥补 中国电子信息产业发展研究院联合有关单位发布《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》(以下简称《白皮... 2019-12-25 IC设计

  • 西安又添新实力!与华为签署鲲鹏计算产业战略合作协议 12月23日下午,以 鲲鹏展翅 力算未来 共赢多样性计算时代 为主题的陕西鲲鹏计算产业峰会在西安举行,并进行了重点项目签约。 2019-12-25 IC设计 华为鲲鹏

  • 闻泰科技张学政就任安世半导体董事长 闻泰科技及安世半导体双双宣布,闻泰科技已获得安世半导体的控股权,闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。 2019-12-25 IC设计

  • 宇阳科技陈永学:明年5G手机和基站将极大刺激MLCC需求 由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。 2019-12-25 IC设计 5G基站 5G手机

  • 传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者 近日外媒报导,总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通(Broadcom),两周前将它们的无线业务重新分类为 非核心 资产,并且准备竞价出售。 2019-12-26 IC设计 收购事件

  • 三星冲刺ASIC芯片 智原当盟友 三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率,未来几年将调整策略,争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算(AI/HPC)特殊应用芯片( 2019-12-26 IC设计 ASIC芯片

  • 成都出新政 重点围绕紫光芯城、鲲鹏生态产业园等 《四川天府新区成都直管区加快数字经济高质量发展若干政策》(以下简称《政策》)出台。 2019-12-26 IC设计 华为鲲鹏

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