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  • 多家半导体企业科创板IPO迎来新进展 当前,半导体企业冲刺科创板的热度不减。近日,又有一批集成电路企业的科创板上市进展被披露。概伦电子拟科创板上市5月31日,证监会上海监管局披露了招商证券股份有限公司关于 2021-06-02 IC设计

  • 美国加码半导体产业研发布局 中国商务新闻网 美参议院目前以68比30的投票通过《2021年美国创新与竞争法》,拨款2500亿美元用于人工智能、半导体、量子计算、先进通信、生物技术和先进能源的基础及高级研究,其 2021-06-01 IC设计

  • 莫大康:重启专项加速国产化进程 全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表 十二五 十三五 期间,我国集成电路产业的快速发展得益于重大专项的部署,显效突出。希望尽快启动新一轮的集成电路领域重 2021-06-02 IC设计

  • 哈勃科技注册资本增加至30亿元 企查查信息显示,近日,华为哈勃科技投资有限公司(以下简称 哈勃科技 )工商信息发生变更,注册资本由27亿元增加至30亿元,增幅11.11%。资料显示,哈勃科技成立于2019年,由华为投 2021-06-02 IC设计

  • 华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台 据华中科技大学新闻网消息,5月10日,华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项。该项目总投资34093万元,建设周期36个月。该创新平台依托光 2021-05-21 IC设计

  • 南京浦口集成电路“十四五”规划:力争到2025年产业营收达千亿以上 5月19日,南京市委市政府召开新闻发布会,浦口区委副书记、区长曹海连介绍浦口区集成电路产业 十四五 规划相关情况。上一个五年,浦口从零开始培育集成电路产业集群,如今站在 2021-05-20 IC设计

  • 专访叶甜春:积极理性应对全球半导体产业变局 图片来源:中国半导体行业协会半导体产业是科技自立自强的底层保障。 补短板 以保障生存发展, 锻长板 以掌握反制手段,已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。虽然紧迫性空前, 2021-05-21 IC设计

  • 半导体竞争白热化,美国520亿美元、韩国4500亿美元... 最近半年时间,全球半导体格局出现了一些明显变化,主要半导体大国都在砸钱,想要实现本国半导体或者本地区的独立自主能力。先是去年欧盟17国投资1450亿欧元想要冲击2nm,前几天 2021-05-20 IC设计

  • 复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式举行 据复旦大学官微消息,5月18日下午,复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼举行。图片来源:复旦大学官微会上,复旦大学与华为双方签约复旦大学新工 2021-05-21 IC设计

  • 壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室 5月19日,壁仞科技宣布与复旦大学签署合作协议,双方将共建 智能计算芯片联合实验室 (以下简称 联合实验室 )。据介绍,依托智能计算芯片联合实验室,双方将聚焦集成电路器件创 2021-05-20 IC设计 芯片

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