南京江北新区“屏对屏”签下131亿人民币项目
南京江北新区举行了一场特殊的项目签约仪式。
2020-02-17
IC设计 半导体项目
推动全行业数字化转型，2020年紫光展锐5G多形态商用终端达数十款
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月18日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数
2020-02-18
IC设计
小米发布GaN充电器 第三代半导体材料在消费电子领域加速渗透
国内手机厂商小米发布GaN（氮化镓）充电器，业界再次将目光投向第三代半导体。
2020-02-17
IC设计 小米 第三代半导体
OPPO回复造“芯”计划：核心策略是做好产品
据媒体最新报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的 马里亚纳计划 。
2020-02-18
IC设计
英尔捷欲终止挂牌新三板
新三板企业苏州英尔捷微电子股份有限公司（以下简称 英尔捷 ）发布提示性公告，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。
2020-02-18
IC设计
圣邦股份：重组事项相关工作仍在进一步推进中
根据2019年12月23日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》，圣邦股份拟以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体南通有限公司（以下简称 钰泰半导体 ）71.30%的
2020-02-19
IC设计
2020年紫光展锐春藤510将助推数十款5G终端商用
5G商用距离我们有多远？全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入（FWA）的5G
2020-02-21
IC设计
高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带
2020-02-20
IC设计 5纳米制程 5G基带
航锦科技集成电路业务净利增55% 研发投入同比增长143%
航锦科技1月31日发布的收购资产进展公告显示，其全资子公司长沙韶光半导体有限公司（简称长沙韶光）出资4000万元，收购武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司（简称武汉
2020-02-21
IC设计
领投速通半导体 小米产业基金芯片投资再下一城
近日，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称 速通半导体 ）宣布完成A轮融资，该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 小米产业基金 ）领投、耀途资本跟
2020-02-20
IC设计 小米 小米芯片
