IC设计

这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期 7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称 平安证券 ）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称 昆腾微 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微 2020-07-02 IC设计

厦门海沧集成电路产业驶入良性发展轨道 从 芯 出发，终成澎湃之势。继去年底海沧集成电路产业5大制造类项目取得突破性进展之后，昨日下午，海沧集成电路产业又迎高光时刻 在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨 2020-07-01 IC设计 集成电路产业

总投资10亿元！浙江嘉兴科技城新签约一集成电路项目 集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元，分两期实施，拟建设 一条产线、两个系统、三类产品 ，即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线；打造MEMS惯性系统及图像监控/处 2020-07-03 IC设计 浙江半导体产业

科创板的张江“芯”版图 6月29日晚间，芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外，寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板 芯 版图。数据统计， 2020-07-03 IC设计 张江集成电路产业园区

发力BMS芯片，大唐恩智浦将获基金专项投资 徐州产业基金网站消息报道称，近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地，基金总规模1.26亿元，专项投资于大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称 大唐恩 2020-07-03 IC设计

总投资33亿元 这个半导体产业园明年6月投产 据海报威海报道，威海南海新区恒嘉辉半导体产业园项目正在进行主体施工，预计年底前部分车间投入使用，明年6月份全部投产。恒嘉辉半导体产业园项目总投资33亿元，建筑面积30万平 2020-07-07 IC设计 半导体产业

行业“新星”冒尖 南京集成电路产业发展后劲满满 近年来，南京集成电路产业迎来了飞速发展。截至目前，南京已经吸引了包括台积电在内的两百多家知名企业进驻，涵盖了设计、晶圆制造、封测等产业链上中下游各个环节。南京市目 2020-07-06 IC设计 集成电路产业

北斗打开了“芯”市场 6月23日，北斗三号最后一颗全球组网卫星在西昌卫星发射中心点火升空，这意味着中国北斗卫星导航系统，在长达26年的艰辛建设后终于大功告成，完成了 三步走 战略的最后一步。北斗 2020-07-06 IC设计 半导体市场观察

手机厂商“芯”事重重 近日有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO，在手机芯片部门任职，引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。 造芯 是技术、人才、资金密集型产业，却挡不住手机厂商 2020-07-08 IC设计

联想、OPPO等加入战投 科创板将迎国内AI芯片第一股 7月6日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定科创板发行价格为64.39元/股，此价格对应的公司市值为257.62亿元，预计 2020-07-07 IC设计 AI芯片