2020年，那些完成1亿融资小目标的张江集成电路企业
新冠疫情给投资带来了更多的不确定性，因此投资者可能正在减少投资数额以降低风险。然而，在张江的集成电路行业，并没有因为疫情而降低投资人的热情，一些集成电路企业甚至 逆
2020-08-11
IC设计 张江集成电路产业园区
北京经开区IC产业如何稳把新机遇？
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，
2020-08-10
IC设计 北京集成电路产业园区
总投资15亿元，徐州这个5G光芯片项目建成投产
徐州芯思杰光芯片生产基地项目正式投产。项目全面达产后，预计年产光芯片测试产品1亿只。作为是淮海经济区首个光芯片项目，芯思杰徐州基地项目总投资约15亿元，项目一期建设1
2020-08-11
IC设计 5G芯片 芯片项目
环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目
环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告，拟公开发行不超过34.5亿元可转债，扣除发行费用后拟全部用于 盛夏厂芯片模组生产项目 越南厂可穿戴设备生产项目 惠州厂电子
2020-08-11
IC设计 半导体项目
Dialog宣布其EcoXiP? Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器
Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP。
2020-08-12
IC设计 处理器
Dialog宣布其FusionHD? NOR闪存兼容并已在SmartBond?低功耗蓝牙无线MCU平台上认证
Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品Fusion。
2020-08-13
IC设计 闪存芯片
安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂
安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。
2020-08-12
IC设计 晶圆厂
ARM与AMD协助，三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙
随着之前三星放弃自研移动处理器核心，改采ARM的核心架构之后，加上之前三星与AMD签署合作协议，将把AMD的Radeon图形运算技术运用在三星自家的Exynos系列处理器上。因此明确的显示，
2020-08-13
IC设计 处理器
财税投融资：创“芯”铸“魂”探新路
国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将进一步优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。《。
2020-08-12
IC设计
Arm出售箭在弦上，RISC-V能否挑起大梁?
作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构，Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定，会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不
2020-08-11
IC设计
