传英伟达向ARM递出并购橄榄枝，三星则忧心未来会受冲击
日本软银集团（SoftBank）有意出售旗下IC矽智财权公司安谋（ARM），目前全球最大绘图芯片（GPU）商英伟达（NVIDIA）正就此事与软银集团讨论，预计近日就会有正式结果。英伟达收购 AR
2020-08-04
IC设计 英伟达
国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列
国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果，2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。
2020-08-05
IC设计 半导体封装测试项目
15年芯路历程，3大产品线全面布局！兆易创新实力演绎如何在芯片行业脱颖而出
国内领先的芯片设计公司兆易创新在深圳召开全国巡回研讨会，历经15年的发展，兆易创新已经形成了存储器、MCU以及传感器等多领域全方位的布局。NOR Flash国内市占第一。
2020-08-05
IC设计 芯片行业
上海张江子公司改名又增资，OPPO造芯又有新动态！
企查查显示，OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更，由守朴科技（上海）有限公司变成哲库科技（上海）有限公司；同时，该公司的注册资本增加，由5000万元人民币增加至
2020-08-06
IC设计 张江集成电路产业园区
乘风破浪正当时，集成电路和软件产业高质量发展！
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关
2020-08-06
IC设计
全志科技拟4600万元参投半导体产业基金
全志科技发布公告，董事会会议审议通过了《关于对外投资产业基金暨关联交易的议案》。公告显示，公司拟作为有限合伙人以自有资金出资4600万元人民币投资盐城经济技术开发区临芯
2020-08-06
IC设计 半导体产业
澜起科技：今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发
澜起科技公布了投资者调研报告，就公司目前在研项目、研发进度及预计量产时间、DDR5相关配套芯片等方面的问题进行了答复。关于公司目前在研项目方面，1、接口类芯片。包括DDR5内
2020-08-05
IC设计 DDR5芯片
于燮康： 新“8号文”对集成电路产业发展多重利好
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称8号文)。该政策在 18号文 与 4号文 的基础上有哪些新的发展?对新时期我国集成电路产业发展有何指导
2020-08-06
IC设计 集成电路产业
为英特尔等提供芯片方案，博通集成拟收购这家境外IC设计商
博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称 博通集成 ）发布了两则公告，一则是关于收购境外公司股权的公告，另一则是关于投资成立子公司并新增募投项目实施主体的公告。对于
2020-08-06
IC设计 收购事件
联发科携手英特尔推支援笔电5G数据机，终端产品2021年初问世
IC设计大厂联发科5G布局从手机跨足到电脑及其他领域，6日宣布与处理器龙头英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展。近日通过5G数据机资料卡的开发与认证，迈入关键里程
2020-08-07
IC设计
