英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性
英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 Ice Lake 处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon有关的安全特性，并确认这些在即将到来的Xeon CPU中将被支持。
2020-10-15
IC设计
PCB业务大幅增长，大族激光前三季度净利预增65%-75%
大族激光今日发布2020年前三季度业绩预告，前三季度预计盈利9.9亿-10.5亿元，同比增长65%-75%。关于业绩变动原因，大族激光表示：得益于国内新冠疫情的有效控制，报告期内公司行业快
2020-10-15
IC设计
新型游戏，AI芯片的另一赛道
随着游戏产业的大力发展，对于游戏AI芯片的需求也越来越大，不少厂商也开始纷纷入局游戏AI芯片。近日芯片厂商英伟达发布GeForce RTX 30系列GPU新品，并计划于2020年9月中下旬陆续上市，
2020-09-14
IC设计 AI芯片
400亿美元，英伟达收购ARM公司
消息称，日本软银集团（SoftBank Group Corp.）即将达成一项交易，以400多亿美元的价格将英国芯片设计公司Arm Holdings出售给英伟达公司（Nvidia Corp.），这也是这家日本科技企业集团大规模资
2020-09-14
IC设计 英伟达
大基金出资6亿元，赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目
近日北京赛微电子股份有限公司（以下简称 赛微电子 ）发布公告称，拟向不超过35名（含）特定对象发行股票，发行股票数量不超过发行前股本总额的30%，即不超过191,736,461股（含本数
2020-09-14
IC设计 MEMS传感器
定增24.27亿元，赛微电子整合资产聚焦半导体业务
赛微电子本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过24.27亿元，用于投建8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目等。
2020-09-15
IC设计 赛微电子
将ARM出售给英伟达同时 软银也正讨论重启对集团私有化
据知情人士透露，在一系列大规模资产处置后，日本软银集团正寻求重新调整其战略方向，该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值
2020-09-14
IC设计 英伟达
科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份
2020年9月14日，科隆股份发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时，公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。，总
2020-09-15
IC设计 收购事件
超2700亿并购案！又一个半导体“巨无霸”将诞生？
数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日有媒体引用知情人
2020-09-14
IC设计
太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议
2020年2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期
2020-09-14
IC设计 半导体产业
