总融资额近3亿元！万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资
电子芯片网消息，近日，万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资。本轮投资方为电科创投及成都未来医学城投资基金。本次融资主要用于旗下产品的临床认证、产线建设及销售运营。 据悉，
2023-10-02
芯片设计 半导体芯片
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世
电子芯片网消息，二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入二维半导体可以在CMOS平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题，但其重
2023-10-07
集成电路 芯片设计
紫光展锐宣布完成Android 14同步升级
电子芯片网消息，据紫光展锐UNISOC消息，近日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升级。同时，紫光展锐简化了
2023-10-09
芯片设计 5G 紫光展锐
格科微：3200万像素图像传感器产品实现量产出货
电子芯片网消息，近日，格科微发布公告称，其3200万像素图像传感器产品实现量产出货。 公告显示，该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell 0.7m工艺，配合4Cell Bayer架构可实现等效
2023-10-18
集成电路 芯片设计 图像传感器
长安汽车等成立芯联集成电路公司，发力车规芯片
电子芯片网消息，10月16日消息，近日，重庆芯联集成电路有限公司成立，法定代表人为杨永晖，注册资本87亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品
2023-10-17
芯片设计 汽车芯片 晶圆制造 芯片
华为上海青浦研发中心主体工程完成建设，预计2024年年初竣工
电子芯片网消息，据上海市青浦区官方公众号绿色青浦消息，近日，华为上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作，主体工程全部完成建设。目前，华为青浦研发中心建设已进入收
2023-10-17
集成电路 芯片设计 华为
又一个集成电路学院揭牌成立！
电子芯片网消息，据山东大学官方消息，10月13日，山东大学集成电路学院、山东大学算能RISC-V研究院揭牌，原浪潮集团有限公司董事长、党委书记孙丕恕出任院长。 据悉，山东大学集成
2023-10-18
集成电路 芯片设计
又一个集成电路学院揭牌成立！
电子芯片网消息，据山东大学官方消息，10月13日，山东大学集成电路学院、山东大学算能RISC-V研究院揭牌，原浪潮集团有限公司董事长、党委书记孙丕恕出任院长。 据悉，山东大学集成
2023-10-18
集成电路 芯片设计
ARM起诉高通违反合同、侵犯商标权
Nuvia的芯片设计基于ARM的架构，因此ARM有权决定使用这些设计的许可是否可以转让给高通。
2022-09-03
ARM 高通 芯片设计
总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口
2020年9月8日，上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道，本次签约的MCU芯片设计项目总投资5亿元人民币，成立南京研发中心为公
2020-09-10
IC设计 芯片设计
