专注金融科技创新什么是FINTECH? FINTECH 100 中国 FINTECH 50 金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)
收藏网站 联系我们

金融科技时代www.Fintechtimes.com.cn

数字货币 区块链 信息化 学术论文 政策解读 业界资讯
  • 材料设备

  • 上海经信委调研新昇半导体 聚焦集成电路等重点产业 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区启动建设,为推动经济高质量发展提供重大历史机遇。 2019-08-22 材料设备 集成电路产业园

  • 中微公司上市后首份中报出炉 同比扭亏为盈 2020年8月21日晚间,在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。 2019-08-22 材料设备

  • 聚焦高端芯片设备战略,中微半导体投资上海睿励 中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称 中微半导体 )发布公告称,拟对睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称 上海睿励 )进行投资,金额为1375万元,投资完成后中微半 2019-08-22 材料设备

  • 北京顺义出台支持政策 促进第三代半导体产业聚集 中关村第三代半导体产业政策发布会召开。 2019-08-26 材料设备 半导体行业政策

  • 华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升 华为出资7亿元全资控股,不久于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。 2019-08-26 材料设备 第三代半导体

  • 2022年产业规模超200亿 浙江海宁大力发展泛半导体产业 由中国电子信息产业集团有限公司(简称 中国电子 、CEC)和海宁市政府主办,海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的 IAIC信息安全高峰论坛暨 2019-08-27 材料设备 半导体产业

  • 晶丰明源过会 公司欲融资7.1亿人民币 2020年8月26日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议,同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。 2019-08-27 材料设备

  • 总投资5亿人民币 京东方子公司光刻胶项目将落地湖北葛店 湖北葛店开发区管委会副主任杨景平带队赴北京招商引资,拜访了京东方-北京北旭电子材料有限公司(以下简称 北京北旭电子 )。 2019-08-27 材料设备

  • 总投资300亿人民币,正威国际5G新材料产业园落户江苏如皋 如皋市在南通文峰饭店举行正威国际集团(如皋)5G新材料产业园项目签约仪式,招商引资再结 硕果 。 2019-08-29 材料设备 半导体材料产业园

  • 增收不增利 江丰电子上半年净利润同比下降43.93% 数据显示,2019年上半年江丰电子实现营收入3.47亿元,同比增长17.40%;实现归属于上市公司股东的净利润1379.03万元,同比下降43.93%;投入研发费用2955.56万元,同比增长为52.15%。 2019-08-27 材料设备

  • 上一页
  • 5
  • 6
  • 7
  • 下一页

头条阅读

查看更多
  • 投资8.5亿美元,全球首座金刚石晶圆厂明年量产
  • 台积电2nm芯片2025年底量产在即,良率提升6%助力成本节省
  • Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法
  • 第三季度,光刻机龙头ASML净利润达21亿欧元,但新订单低于预估
  • 随着 AI 公司争夺高带宽存储芯片,美光的股价飙升
申请

友情链接

友情链接
银行信息化建设 福布斯中国 毕马威 中国人民银行 全球金融稳定理事会 IT品牌研究中心 中国金融新闻网 金融界 财经网 科技号
金融科技时代┊ 关于我们┊ 商务合作┊ 隐私条款┊ 版权声明┊ 免责声明
京ICP证 14047533号-2 
Copyright 2013-2019 FINTECHtimes All rights reserved. 金融科技时代 版权所有
经营性网站备案信息 中国文明网 诚信网站