联发科3纳米芯片预计2024年量产
电子芯片网消息，9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功
2023-09-07
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年底手机芯片上演“神仙打架”，三家一线厂商打得有来有回
两颗安卓旗舰处理器在ISP、AI等方面也迎来了全方位的革新，，助推安卓高端芯片的性能上升到新的阶段，有了叫板苹果A16的实力，在高端手机市场已形成三分天下之势。
2022-11-22
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新一代安卓旗舰SoC陆续发布，性能直逼苹果A16，压力来到了苹果这边
两位顶流玩家“斗法”，助推安卓高端芯片的性能上升到新的阶段，有了叫板苹果A16的实力，在高端手机市场已形成三分天下之势。
2022-11-22
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持续领跑全球手机芯片份额，联发科天玑9200加速旗舰市场体验升级
发布会上，天玑9200的核心配置、参数被一一披露，顶尖的性能、超低的功耗吸引了市场和用户的高度关注。
2022-11-08
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Counterpoint ：联发科在中国高端手机市场中取得了突破性的成功
知名市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一
2022-11-05
联发科 手机芯片
天玑9200就要来了！顶级性能再度破局高端市场，2023旗舰实力抢先看
天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14:30，天玑手机芯片9200在常温环境下的安兔兔跑分超过126万，创造安兔兔性能榜单新纪录。
2022-11-05
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