持续扩充产能，台积电拟再发债30亿美元
受惠于5G发展，以及远程办公与教学对处理器的强劲需求，台积电产能已处于满载状态，所以台积电昨日又宣布持续发债以扩充产能，将发行额度不高于10亿美元的无担保美元公司债，并
2020-09-25
封装测试
中芯国际澄清：公司并未收到出口管制相关的官方消息
近日，有媒体网络问询或者转发着一份疑似由美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security）签发的文件，根据该文件内容显示，针对中芯国际及其子公司和合资公司出口的某些产
2020-09-28
封装测试
一期产能1万片/月，赛微电子8英寸MEMS国际代工线投产
9月27日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称 赛微电子 ）发布公告称，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称 赛莱克斯北京 ）在北京经济技术开发区投资建设
2020-09-28
封装测试
台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分留给苹果
据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。虽然现在
2020-09-27
封装测试
人才建设引关注，最新中国集成电路产业人才白皮书发布
9月25日，由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的2020第三届半导体才智大会暨 中国芯 集成电路产教融
2020-09-27
封装测试
总投资5亿美元，半导体芯片存储封测等项目在霍尔果斯开工
9月26日上午，4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯，总投资5亿美元，这是霍尔果斯今年引进的第一批外资。这批项目的落地，将进一步完善霍尔果斯半导体产业链，提高霍
2020-09-28
封装测试
总投资9.8亿元，江苏国芯智能装备项目开工
16日，2020金坛区重点项目集中开工暨江苏国芯智能装备项目开工仪式在该区华罗庚科技产业园举行。市委常委、常务副市长梁一波出席活动并宣布开工。今年是金坛 两个加快 全面决战年
2020-09-29
封装测试
台积电5纳米单片晶圆成本曝光，较7纳米近翻倍
目前苹果的A14处理器是市场上唯一已公布的5纳米制程所生产的处理器，借由台积电的5纳米制程来打造，在芯片中塞入了惊人的118亿个电晶体，提供强大的运作效能以及优秀的功耗状态。
2020-09-29
封装测试
力促半导体生产返乡，美国拟提供250亿美元政府补贴
美国政府传计划对半导体产业祭出规模250亿美元的补助金、力促将半导体生产回流美国，降低过度依赖海外生产的风险。日经新闻26日报道，美国国会为了促使半导体生产回流美国、已开
2020-09-28
封装测试
产品打入长电、华天等封测厂，又一家半导体企业正式闯关科创板
9月28日，半导体测试设备厂商佛山市联动科技股份有限公司（简称 联动科技 ）科创板上市申请获得受理。募资4.75亿元，加码主营业务资料显示，联动科技成立于1998年12月，专注于半导
2020-09-29
封装测试
