专注金融科技创新什么是FINTECH? FINTECH 100 中国 FINTECH 50 金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)
收藏网站 联系我们

金融科技时代www.Fintechtimes.com.cn

数字货币 区块链 信息化 学术论文 政策解读 业界资讯
  • 封装测试

  • 半年报出炉 国内封测三巨头表现如何? 国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。 2019-08-29 封装测试 半导体封测

  • 华天科技上半年营业收入38.39亿人民币 2020年8月28日晚间,华天科技披露了2019年半年度报告。 2019-08-30 封装测试

  • 多个集成电路项目签约浙江嘉善 由中共嘉善县委、嘉善县人民政府主办的2019长三角 嘉善创新协同发展说明会在上海成功举办。 2019-09-02 封装测试 浙江半导体产业

  • 聚力打造"测谷" 集成电路测试产业园落户江苏南通 南通市政府与集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟合作共建的集成电路测试产业园成立,将以产业园、公共服务平台、投资基金 三位一体 的方式,聚力打造中国集成电路产业 测 2019-09-02 封装测试 集成电路测试

  • 南通集成电路测试产业园成立 集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟联合南通市,成立南通集成电路测试产业园。 2019-09-03 封装测试 集成电路测试

  • 总投资超15亿人民币的12英寸集成电路项目落户江苏无锡 总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技(无锡)有限公司(以下简称 吉姆西半导体 )12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山!图片来源:锡山发布据锡山发 2019-09-02 封装测试

  • 科创板助攻中国集成电路产业链向高端挺进 科创板鸣锣开市,25家企业首批登陆科创板。 2019-09-04 封装测试 集成电路产业

  • 全球前十大晶圆代工厂最新营业收入排名出炉 根据半导体调研机构拓墣产业研究院统计,时间进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预测估计第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。 2019-09-04 封装测试 晶圆代工

  • 后摩尔定律时代,半导体制程智慧化刻不容缓 半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势,同时持续对物理极限展开技术挑战,因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向,成熟度 2019-09-04 封装测试

  • 上一页
  • 54
  • 55

头条阅读

查看更多
  • 投资8.5亿美元,全球首座金刚石晶圆厂明年量产
  • 台积电2nm芯片2025年底量产在即,良率提升6%助力成本节省
  • Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法
  • 第三季度,光刻机龙头ASML净利润达21亿欧元,但新订单低于预估
  • 随着 AI 公司争夺高带宽存储芯片,美光的股价飙升
申请

友情链接

友情链接
银行信息化建设 福布斯中国 毕马威 中国人民银行 全球金融稳定理事会 IT品牌研究中心 中国金融新闻网 金融界 财经网 科技号
金融科技时代┊ 关于我们┊ 商务合作┊ 隐私条款┊ 版权声明┊ 免责声明
京ICP证 14047533号-2 
Copyright 2013-2019 FINTECHtimes All rights reserved. 金融科技时代 版权所有
经营性网站备案信息 中国文明网 诚信网站