台积电、日月光和红花抢占半导体新商机
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。
2019-08-19
封装测试
厦门海沧显现集成电路产业“磁石效应”
集成电路产业发展日新月异，成为新时代经济高质量发展的强劲动力。
2019-08-21
封装测试 集成电路产业
首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段
中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着 中芯绍兴 项目建设进入投产前的准备阶段。
2019-08-20
封装测试
抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？
全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。
2019-08-21
封装测试
外资力挺台积电7纳米 预期高通5纳米处理器将重回台积电
近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。
2019-08-23
封装测试 7纳米制程
武汉集成电路设计产业增速居全国前三
省委宣传部举行 壮丽70年 奋斗新时代 湖北省庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会第五场
2019-08-22
封装测试 武汉集成电路
广州粤芯12英寸项目9月20日量产
据中新广州知识城官方微信报道，粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片，目标2020年9月20日正式量产。
2019-08-23
封装测试
最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入
据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称 中芯南方 ）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。
2019-08-22
封装测试 晶圆厂
台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶
2019-08-26
封装测试 先进封装技术
国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展
为了应对上游晶圆产线释放的产量以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显
2019-08-22
封装测试 半导体封测
