最高300万元！政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”
为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区，对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业，政府将按照年采购金额的20%给予补贴，最高不超过300万元。
2019-08-12
封装测试
晶圆代工第3季展望 台积电独旺
晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。
2019-08-12
封装测试 晶圆代工
成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。
2019-08-12
封装测试 7纳米制程
总投资16亿人民币的半导体项目落户四川眉山
四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。
2019-08-13
封装测试 半导体项目
填补存储器营业收入缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务
就在眼下DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。
2019-08-12
封装测试 晶圆代工
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping
2019-08-13
封装测试 半导体封测
为保持营业收入正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求
2019-08-13
封装测试 晶圆代工
台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能
除息交易日则为12月19日。
2019-08-14
封装测试
冲刺5G 京元电资本支出调升37%
因为苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年
2019-08-15
封装测试
格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司
之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot
2019-08-15
封装测试
