陕西：华天封测项目Q3投产；三星二期项目年内完成设备调试
为满足全球IT市场对高端3D NAND产品需求的增加，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协
2019-08-06
封装测试 半导体封测
三强争霸半导体先进制程，台积电可望持续领先
台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。
2019-08-07
封装测试 先进制程
华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆
华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。
2019-08-07
封装测试
总投资25亿人民币 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶
据长沙高新区报道，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计2020年9月可以实现封顶，明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设，明年3月工艺设备将进场nd
2019-08-07
封装测试 国产化
联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证
联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。
2019-08-07
封装测试
Q2中芯国际营业收入环比增长18% 14nm风险量产年底贡献营业收入
中芯国际2020年8月8日晚发布2019年二季度财报，二季度公司实现营收7.909亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%；实现净利润1853.9万美元，环比增长51.1%，同比减少64.1%；毛利率19.1%，环比上
2019-08-09
封装测试 中芯国际
募资10亿！这家半导体厂商科创板IPO获受理
科创板再迎来一家半导体企业。
2019-08-08
封装测试
台积电前研发处长杨光磊加入中芯国际 任独立非执行董事
晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年2020年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。
2019-08-08
封装测试 中芯国际
大项目渐次落地 上海临港加速建设集成电路综合性产业基地
上海自贸区临港新片区总体方案6日正式公布，方案提出建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系，建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。
2019-08-09
封装测试
台积电7月营业收入创2019年单月次高，预期第3季营运展望乐观
晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019年单月营收次高纪录。
2019-08-13
封装测试
