当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进
2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。
2019-07-31
封装测试 半导体产业
国产光刻机的现状究竟如何？
随着信息社会的迅速发展，手机、电脑、电视等各种电子设备越来越 迷你 ，从之前的 大哥大 到现在仅仅几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视，都不离开集
2019-08-01
封装测试 光刻机
三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至
去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。
2019-08-01
封装测试
16亿人民币项目落户眉山，将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
16亿人民币项目落户眉山，将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
2019-08-01
封装测试
中国需要多少晶圆产能？
近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对 中国晶圆制造产量过剩 的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产量是否会出现
2019-07-31
封装测试
台积电推出N7P和N5P制程
晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。
2019-07-31
封装测试
精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST
2020年8月1日消息，深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称，拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。
2019-08-01
封装测试 精测电子
54家企业加入 深圳市宝安区半导体行业协会成立
深圳市宝安区半导体行业协会在 2019年第三代半导体投资合作高峰论坛 上正式成立，目前已有首批54家企业加入协会。
2019-08-01
封装测试
浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%
上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元，同比增长12.9%。
2019-08-05
封装测试
陕西重大项目进展：三星芯片二期主厂房进入试运行
其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交
2019-08-05
封装测试
