芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明
芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明
2019-09-12
封装测试
创新应用带动集成电路产业链全面提升
人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。
2019-09-12
封装测试 集成电路产业
晶圆代工第二梯队厂商布局解读
在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。
2019-09-11
封装测试 晶圆代工
苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营业收入有望创新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，2020年8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。
2019-09-12
封装测试
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续
华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实
2019-09-11
封装测试 先进封装技术
上海合晶欲办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿人民币
硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现
2019-09-12
封装测试
传比特大陆爆大单，台积电急扩7纳米产能
据台湾地区《经济日报》报导，台积电供应链又有新消息指出，7纳米制程供不应求将紧急扩产。
2019-07-29
封装测试 7纳米制程
莫大康：特色工艺稳步推进
近期电子科技大学张波教授提出 特色工艺将成为中国半导体业的机遇 ，因为有独特的见解，已引发业界的赞许。
2019-07-30
封装测试
半导体封测下半年业绩看佳，第三季增温可期
中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼季增15%，易华电下半年逐
2019-07-30
封装测试 半导体封测
三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件
尽管日韩贸易冲突持续延烧，但三星电子原定2020年9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。
2019-07-30
封装测试 晶圆代工
