英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、
2019-09-09
封装测试 先进封装技术
俎永熙团队主导 芯恩欲在山东寿光建集成电路项目
寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 芯恩 ）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。
2019-09-09
封装测试
总投资18.3亿人民币的集成电路项目落户厦门翔安
2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。
2019-09-09
封装测试
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。
2019-09-09
封装测试 芯片设计
长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO
国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。
2019-09-09
封装测试
三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了 三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就
2019-09-12
封装测试
李春兴辞职 长电科技新任CEO有何过人之处？
江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘
2019-09-10
封装测试
矽格将在苏州设立1亿美元新工厂 成立半导体测试基地
据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。
2019-09-12
封装测试
台积电8月营业收入1062亿新台币 环比增长25.2%
今天，台积电发布其2020年8月营收报告。
2019-09-10
封装测试
开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目
智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。
2019-09-11
封装测试
