多个半导体项目集中签约上海临港新片区
2020年9月12日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。
2019-09-16
封装测试 半导体项目
通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
通富微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 ）发布公告称，因为自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 南通招商 ）计划减持公
2019-09-17
封装测试
增长放缓，IC封测业如何补齐短板
中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。
2019-09-18
封装测试 半导体封测
重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片
华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建
2019-09-17
封装测试 半导体项目
2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿人民币
徐州市政府召开新闻发布会，解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。
2019-09-16
封装测试 集成电路产业园
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，半导体行业专家指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预测估计明年量产。
2019-09-17
封装测试
总投资60亿人民币的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
在浙江 丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。
2019-09-18
封装测试 浙江半导体产业
台积电：摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。
2019-09-19
封装测试
力晶预计后年重新上市
力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。
2019-09-19
封装测试
台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创
2019-09-19
封装测试 5纳米制程
