长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。
2019-10-14
封装测试 半导体封测
总投资2亿人民币 大疆半导体封装检测产业园项目加快建设
《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。
2019-10-09
封装测试 半导体产业园
“芯”光灿烂 — 新中国成立70周年系列报道之芯片篇
“芯”光灿烂 —— 新中国成立70周年系列报道之芯片篇
2019-10-10
封装测试
台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点
美国国际贸易委员会正式基于格芯的侵权申诉，对包含台积电在内的22家半导体厂商启动337调查。
2019-10-10
封装测试
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？
业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。
2019-10-11
封装测试 7纳米制程
30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设
公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称 广州经管会 ）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称 投资合作协议 ）。
2019-10-11
封装测试 半导体封装项目
台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区
句容市融媒体中心指出，目前整个项目正在装修施工中，预计2020年年初投产。
2019-10-11
封装测试 半导体产业
美封杀华为倒数 台系链扩大在陆布局
美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品
2019-09-29
封装测试
格芯计划 2022 年上市，但过程仍秤不确定因素
根据 《华尔街日报》 的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 近日指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。
2019-09-30
封装测试
韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域
韦尔股份发布公告称，2020年9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。
2019-09-30
封装测试 半导体封测
