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  • 传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电 三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率,除了原有的客户之外,如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产,预计将采用内 2019-10-17 封装测试 处理器

  • 多个集成电路项目落户江苏徐州 江苏徐州召开 2019中国徐州第二十二届投资洽谈会 ,全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币,签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、 2019-10-17 封装测试 半导体项目

  • 与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备 根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星 2019-10-18 封装测试 晶圆代工

  • 7纳米制程需求强劲 台积电第三季度业绩超预期 晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。 2019-10-17 封装测试 7纳米制程

  • 5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车 5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级,封装测试要求更高,中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等,已搭上5G应用封装测试的顺风车。 2019-10-21 封装测试

  • 世界先进董座:2020半导体 保守中带乐观 晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。 2019-10-21 封装测试

  • 集成电路如何突破“卡脖子”?专家建议政府主导提高企业参与 集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。 2019-10-21 封装测试

  • 中科智芯封测项目生产设备正式进场 激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。 2019-10-21 封装测试 半导体封测

  • 南通越亚半导体项目最新进展:11月将进行试生产 南通越亚半导体项目一期厂房已封顶,11月将进行试生产,该项目在全球首创 铜柱法 生产高密度无芯封装基板,拥有核心知识产权。 2019-10-21 封装测试 半导体项目

  • “广州芯”助推湾区半导体再升级 距广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称 粤芯半导体 )正式投产已满月,粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。 2019-10-22 封装测试

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