专利师不看好台积电与格芯和解，后续发展不利于台积电
尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，而且格芯仍旧有可能卖给三星，威胁台积电的市场龙头
2019-10-30
封装测试
50亿人民币 长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司
长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称 星科金朋 ）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）等共同投资成立合资公司。
2019-10-30
封装测试 国家大基金
芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房顺利封顶
芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑。
2019-10-30
封装测试 集成电路项目
联电策略转型 拉升市占率
联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程，此举也宣告联电营运策略大转型，主攻以车用5G、IoT为主，在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能提升联电市占率
2019-10-31
封装测试
拥有完备产业链！上海用“原核”创新力打造中国强“芯”
打造强 芯 之路，一直是中国科技创新的追求和梦想。
2019-10-31
封装测试
长电科技迎新首席财务长
国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告，宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》，显示其将迎来新的首席财务长。
2019-10-16
封装测试
联立徐州项目即将量产，预计芯片产能每月可达2.4万片
联立（徐州）半导体有限公司举行了开幕典礼，据悉，联立（徐州）半导体一期项目已具备了全线量产的条件。
2019-10-25
封装测试 半导体项目
中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目有何进展？
作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。
2019-10-16
封装测试 大硅片项目
让大湾区用上“广州芯”
随着粤芯12...
2019-10-16
封装测试
国务院副总理韩正考察重庆万国半导体
中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体，了解企业生产运营情况，参观芯片生产线。
2019-10-17
封装测试 重庆集成电路产业
