长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂
6月1日，长电科技宣布已正式完成对Analog Devices Inc.（以下简称 ADI ）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。长电科技表示，自长电科技与
2021-06-01
封装测试
马来西亚宣布“封国”全球半导体市场恐添变数
参考消息网5月31日报道，据路透社报道，由于疫情严重，马来西亚日前突然宣布 封国 。根据官方的公告，5月12日至6月7日期间，马来西亚实施全国封锁，禁止所有民众跨州、跨县移动，
2021-06-01
封装测试
设备采购延迟！传瑞萨车用芯片厂产能回复进度落后
全球车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下生产车用MCU以及自动驾驶用SoC等先进产品的那珂工厂12英寸厂房「N3栋」于3月19日发生火灾、导致厂房停工约1个月时间，之后于4月17日进行
2021-06-01
封装测试 芯片
台积电日本研发中心：日本政府出一半钱，20家日企参与
台积电于2月时宣布，将在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、扩展3DIC材料的研究。而日本经济产业省宣布，将对台积电日本研发据点提供补助、将出一半的钱，且Ibiden等约20家日本企
2021-06-01
封装测试
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区
安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。
2021-05-20
晶圆 封装测试 芯片
通富微电：国家大基金拟减持公司股份不超过2%
继日前长电科技公布国家大基金拟减持公司股份不超过2%之后，另一家封测厂商通富微电也披露了国家大基金的减持计划。5月19日，通富微电发布大股东减持股份预披露公告。公告显示，
2021-05-20
封装测试
月投片4万片 华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产
无锡日报消息，近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行 520 周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。图片来源：华虹集团据报
2021-05-20
封装测试
第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元
TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美开始接种疫苗
2021-05-20
封装测试
支援汽车业 台积电今年MCU产能将提升六成
美国商务部举行半导体视频高峰会，晶圆代工龙头台积电受邀与会，并于会后发表声明表示，今年微控制器（MCU）产量较去年提升六成，用以解决当前的车用芯片短缺问题。为解决芯片
2021-05-21
封装测试
天津产业链发展三年行动方案：加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地
近日，天津市工业和信息化局印发《天津市产业链高质量发展三年行动方案（2021 2023年）》（以下简称 《行动方案》 ），提出要集中攻坚信息技术应用创新、集成电路、车联网、生物医
2021-05-21
封装测试 芯片
