中芯国际绍兴项目顺利通线投片
在中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会上，中芯国际宣布，中芯绍兴项目顺利通线投片。
2019-11-18
封装测试 半导体项目
联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展
业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。
2019-11-19
封装测试
全球十大半导体厂商集体传来好消息
日媒称，全球半导体厂商的业绩正在复苏。
2019-11-20
封装测试
进入调试投产倒计时！厦门通富微电一期项目完成送电
据今日海沧报道，10月30日晚上20:25，厦门通富微电子有限公司（一期）项目完成送电。
2019-11-01
封装测试 半导体项目
华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠
华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
2019-11-20
封装测试 华为海思
台积电：先进制程维持两年推进一个世代
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。
2019-11-04
封装测试 先进制程
山东日照高新区为高新技术企业注入“芯”动力
位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东永而佳电子科技有限责任公司，开始半导体封装小批量生产，随着设备的调试完成，11月份公司将进行批量生产。
2019-11-01
封装测试
总投资7亿人民币的半导体封装项目落户四川江阳
总投资7亿人民币的半导体封装项目落户四川江阳
2019-11-04
封装测试 半导体封装项目
半导体投资“收种”忙
10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称 国家大基金二期 )正式落地，注册资本为2041.5亿元。
2019-11-07
封装测试
海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电
来电了！来电了！ 上周三晚8时25分，在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室，厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋 一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化
2019-11-06
封装测试 半导体项目
