华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产
华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。
2019-11-13
封装测试 晶圆厂
28nm制程成长表现平淡，晶圆代工厂商如何扭转态势？
2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产量利用率表现不俗，也让提供先进制程服务
2019-11-14
封装测试 晶圆代工
中芯绍兴联合绍兴文理学院 共建集成电路产业学院
由绍兴文理学院与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司共建的集成电路产业学院签约仪式举行。
2019-11-13
封装测试 集成电路产业
总投资60亿人民币的半导体产业项目落户江西萍乡
江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司在萍乡迎宾馆签订合作协议，标志着总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项目正式落户湘东区。
2019-11-13
封装测试 半导体产业
中芯国际三季报出炉：净利暴增、产能利用率提升
晶圆代工厂中芯国际发布其第三季度业绩报告。
2019-11-13
封装测试 中芯国际
联电惊喜打入三星供应链
晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。
2019-11-18
封装测试
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇，反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反
2019-11-19
封装测试 半导体封测
总投资不低于600亿人民币 8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基
据了解，该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施，计划总投资不低于600亿元人民币，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园
2019-11-18
封装测试 半导体项目
成熟制程上角力 联电联合智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。
2019-11-19
封装测试
80亿！长电科技绍兴项目顺利签约
浙江绍兴市举行长电科技绍兴项目签约仪式，这意味着长电科技绍兴项目正式签约落地。
2019-11-18
封装测试 半导体项目
