专注金融科技创新什么是FINTECH? FINTECH 100 中国 FINTECH 50 金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)
收藏网站 联系我们

金融科技时代www.Fintechtimes.com.cn

数字货币 区块链 信息化 学术论文 政策解读 业界资讯
  • 封装测试

  • NI推出4 GHz车载雷达测试系统 2010年,联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。 2019-11-20 封装测试

  • 再添发展“芯”引擎 多个半导体产业项目落户宁波 中芯国际(宁波)创新设计服务中心、光通信安全芯片项目、宁波市芯成伊电子科技有限公司项目、康强电子半导体封装材料生产研发基地四个集成电路项目落户宁波。 2019-11-21 封装测试 半导体产业

  • 武汉确定八大重点产业 集成电路力争到2022年收入超1000亿 武汉市政府印发了《关于推进重点产业高质量发展的意见》(以下简称《发展意见》)。 2019-11-22 封装测试 武汉集成电路

  • 总投资5亿人民币的半导体封装测试项目在徐州建成投产 江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。 2019-11-22 封装测试 半导体封装测试项目

  • 总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州 据悉,该项目由深圳熠宇科技有限公司投资1亿美元建设,将成为开发区发展外向型经济的生动实践。 2019-11-22 封装测试 半导体项目

  • 瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿人民币资本支出 晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。 2019-11-13 封装测试 先进制程

  • 中芯国际:全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长 中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。 2019-11-13 封装测试 中芯国际

  • 台积电南京厂添新纪录 量产不到一年即获利 台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼,担任台积电(南京)董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说,南京厂打破台积电多项纪录,是建厂最快、上线最快最美的 2019-11-25 封装测试

  • 鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及 鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所说的,鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。 2019-11-14 封装测试

  • 全球芯片市场上 “两强之争”已打响 境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。 2019-11-13 封装测试 半导体市场观察

  • 上一页
  • 36
  • 37
  • 38
  • 下一页

头条阅读

查看更多
  • 投资8.5亿美元,全球首座金刚石晶圆厂明年量产
  • 台积电2nm芯片2025年底量产在即,良率提升6%助力成本节省
  • Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法
  • 第三季度,光刻机龙头ASML净利润达21亿欧元,但新订单低于预估
  • 随着 AI 公司争夺高带宽存储芯片,美光的股价飙升
申请

友情链接

友情链接
银行信息化建设 福布斯中国 毕马威 中国人民银行 全球金融稳定理事会 IT品牌研究中心 中国金融新闻网 金融界 财经网 科技号
金融科技时代┊ 关于我们┊ 商务合作┊ 隐私条款┊ 版权声明┊ 免责声明
京ICP证 14047533号-2 
Copyright 2013-2019 FINTECHtimes All rights reserved. 金融科技时代 版权所有
经营性网站备案信息 中国文明网 诚信网站