松下退出半导体市场：亏损芯片业务将转售给一家中国公司
在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽nd
2019-11-28
封装测试 半导体市场观察
大疆半导体封装检测产业园项目竣工
大疆半导体封装检测产业园项目竣工
2019-11-28
封装测试 半导体产业园
全球IC封测市场止跌回升，背后原因并不简单
2019年第三季度，封测产业出现复苏迹象。
2019-12-02
封装测试 半导体封测
签约到生产，仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线
位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内，全省首片8英寸晶圆顺利下线。
2019-11-28
封装测试 浙江半导体产业
总投资8.4亿人民币 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工
陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工，总投资786亿元。
2019-12-02
封装测试 半导体封装项目
NI推出电动汽车HIL测试架构
近日，NI推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。
2019-11-17
封装测试 汽车电子
NI和ETAS联合推进硬件在环（HIL）验证
车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统，以及验证高级驾驶员辅助系统（ADAS）运行的一长串测试场景。
2019-11-17
封装测试
2019年第三季全球前十大封测厂商营业收入排名出炉
根据半导体调研机构拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。
2019-11-21
封装测试 半导体封测
四“面”出！NI打造测试生态应对产业变迁
由NI（National Instruments）主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。
2019-11-19
封装测试
深康佳A：欲逾10亿人民币投建存储芯片封测项目
深康佳A公布，因业务发展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。
2019-11-26
封装测试 半导体封测 存储芯片
