三星6纳米制程已量产 今年上半年或量产3纳米制程产品
在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。
2020-01-07
封装测试
总投资100亿人民币 甬矽电子二期项目签约！
甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目
2020-01-03
封装测试 半导体项目
剥离艾科半导体 增资上海旻艾 大港股份部分测试产能转移至上海
2019年2020年8月，上海临港新片区正式成立，并发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》，重点发展以集成电路、智能制造、生物医药、航空航天、新材料等为代表的
2020-01-07
封装测试
年产晶圆48万片 总投资30亿人民币半导体项目落户浙江平湖
浙江芯展半导体股份有限公司 晶圆制造、封装测试 项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
2020-01-07
封装测试 半导体项目
新时代中国“芯”路再启程
1999 2019 星光中国芯工程 创新成果与展望报告会在北京人民大会堂隆重举行。
2020-01-08
封装测试
联电工艺路线差异化转型持续取得进展
业界有消息传出，联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。
2019-12-04
封装测试
联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移
联华电子2日表示，在使用USB 2.0测试载具并成功通过硅验证之后，正式宣布更先进的22纳米制程技术就绪。
2019-12-03
封装测试
消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期
此前台积电7纳米产量题材炒热股市，市场预期明年上半年将淡季不淡，不过如今又有新消息接上，下一代5纳米制程良率进展也超乎预期。
2019-12-04
封装测试 5纳米制程
联芯获ISO15408- EAL6安全认证 为国内首家获认证的代工企业
联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称 联芯 )今日宣布，其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Securiy,BSI)ISO 15408 安全认证 EAL6级。
2020-01-08
封装测试
力成去年第4季营业收入创新高 今年第1季淡季不淡
存储器封测厂力成自结2019年12月合并营收65.99亿元（新台币，下同），创历年单月新高，去年第4季营收也创单季新高。
2020-01-09
封装测试
