12英寸半导体硅片正式下线
新的一年开启新的希望，新的起点承载 芯 的梦想。
2019-12-31
封装测试 硅晶圆
AMD新CPU订单 台积电全包
处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。
2019-12-31
封装测试
定增预案出炉 晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级
半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。
2019-12-31
封装测试
莫大康：提高国产化率的思考
中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。
2020-01-02
封装测试 国产化
广东加快集成电路产业发展 深圳、广州、珠海三地齐发力
广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议，研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作规范化等工作。
2020-01-06
封装测试 集成电路产业
无锡2020年重大项目开工 中环领先等多个半导体项目在列
无锡市2020年重大产业项目集中开工。
2020-01-06
封装测试 半导体项目
2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户
2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在眼下7纳米制程的最大客户也将易主。
2020-01-06
封装测试 7纳米制程
三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%
三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。
2020-01-06
封装测试
2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂
2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称 世界先进 ）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。
2020-01-02
封装测试 晶圆厂
两年多，从“零”长成集成电路“高地”的秘诀
厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超
2020-01-06
封装测试
