积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式
积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量
2019-12-30
封装测试
世界先进：8英寸晶圆产能吃紧
专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产量已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成
2019-12-27
封装测试
联电明年Q1淡季不淡 法人看好全年8英寸需求续旺
晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产量利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产量利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营
2019-12-26
封装测试
江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行
2019年12月26日18:30，江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行。
2019-12-30
封装测试 硅晶圆
台媒：苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃
12月30日消息 据台湾工商时报报道，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55基带，并依各国5G网络不同而仅支持
2019-12-30
封装测试 iPhone 12
江苏爱矽半导体项目全线投产
据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。
2019-12-26
封装测试 半导体项目
总投资359亿 积塔半导体项目首台光刻设备搬入
上海先进半导体制造有限公司（以下简称 上海先进半导体 ）官方消息显示，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这
2019-12-30
封装测试 半导体项目
总投资12.7亿人民币的合肥奕斯伟COF卷带生产线量产
合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。
2019-12-27
封装测试
中芯长电半导体江阴公司二期运营启动
2019年12月30日上午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。
2019-12-31
封装测试
联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期，惟手机厂商已箭在弦上
联发科于 2019 年 11 月 27 日发布最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异
2019-12-31
封装测试 5G芯片
