艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照 预计明年投产
山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。
2019-12-24
封装测试 半导体封装测试项目
中芯国际欲9900万元增资北方集成电路技术创新中心
中芯国际发布公告称，对其附属公司北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（以下简称 合资公司 ）进行注资。
2019-12-24
封装测试 中芯国际
双喜临门 士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展
在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式，可谓是 双喜临门 ！项目回顾2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同
2019-12-24
封装测试 半导体项目
弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂
武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但官方并未公布该设备的具体信息。
2019-12-23
封装测试 光刻机
厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产
12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。
2019-12-24
封装测试 半导体项目
千亿美元的赌注，三星未来十年的竞争策略
三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。
2019-12-25
封装测试
发展新加坡封测业务 长电科技与ADI达成战略合作
江苏长电科技股份有限公司（简称 长电科技 ）已与Analog Devices Inc.（简称 ADI ）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。
2019-12-25
封装测试 半导体封测
三星降价抢攻晶圆代工市场，主要瞄准中国市场客户
根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd
2019-12-26
封装测试 晶圆代工
中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议
中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议
2019-12-30
封装测试 中芯国际
日月光投控明年第1季封测淡季不淡 力拼持平
半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预测估计明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。
2019-12-26
封装测试 半导体封测
