联电最新财报：整体产能利用率增至92% 28纳米营业收入占比10%
晶圆代工大厂联电5日举行线上法人说明会，并公布2019年第4季营运状况。
2020-02-06
封装测试
半导体硅晶圆去年出货面积减7% 营业收入持稳
全球半导体硅晶圆去年总出货面绩118.1亿平方英寸，年减7%，不过，营收表现稳定，维持110亿美元以上水准。
2020-02-06
封装测试 硅晶圆
周健奇：培育我国集成电路龙头企业的强集成能力
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。
2020-02-05
封装测试
同是12英寸芯片厂，从打桩到量产粤芯比博世快了2年
据粤芯半导体官方消息，面对日益增长的终端运用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求，进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线，该
2020-01-19
封装测试
浙江嘉善经开区集成电路产业快速崛起
就一个字，忙。
2020-01-20
封装测试 集成电路产业
8英寸晶圆产能满载 世界先进第一季淡季不淡
受惠5G基础建设布建及高效能运算应用的强劲需求，加上东京奥运带动4K/8K大尺英寸电视需求回升，2020年以来8英寸晶圆代工供给吃紧。
2020-01-20
封装测试
壮大“芯屏器核网”全产业链 重庆将重点推动SK海力士等项目
重庆市第五届人民代表大会第三次会议在重庆市人民大礼堂开幕，市长唐良智作政府工作报告报告指出，2020年，重庆市将壮大 芯屏器核网 全产业链。
2020-01-20
封装测试 重庆集成电路产业
联电协助攻旺导入28纳米高压制程，未来预计强攻OLED市场
晶圆代工大厂联电20日宣布，IC设计公司力旺一次可编程（OTP）存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压（HV）制程，强攻有机发光二极管（OLED）市场nd
2020-01-21
封装测试 半导体市场观察 OLED
部分地方集成电路投资过热？苗圩：克服盲目低水平重复建设
在国务院新闻办公室新闻发布会上，工业和信息化部部长苗圩介绍了2019年工业通信业发展情况，并答记者问。
2020-01-21
封装测试
台积电：目前营运正常 未受到武汉肺炎疫情影响
据《中时电子报》等台媒1月30日报道，半导体代工大厂台积电表示，目前营运与客户订单正常，未受新型冠状病毒引发的肺炎疫情影响。
2020-01-31
封装测试 武汉集成电路
