积塔半导体：尽最大力度支持红外体温检测仪芯片的生产
上海先进半导体发文披露了积塔半导体红外体温检测仪芯片生产情况。
2020-02-11
封装测试
联电大陆厂生产不受疫情影响 产能利用率9成
新冠肺炎疫情延烧，不过，联电中国大陆晶圆厂和舰与联芯目前生产并不受影响，产量利用率仍维持9成水准。
2020-02-11
封装测试
夏普将半导体事业子公司化 下一步是否迈向12寸受瞩目
夏普会长暨社长戴正吴首度透露，将把夏普旗下各事业单位子公司化，寻求策略伙伴之外，也能够有更长远的发展，「子公司化，就可以壮大投资」。
2020-02-12
封装测试
中芯绍兴部分员工已返岗 部分流水线已恢复生产
作为浙江省绍兴市集成电路产业的重点企业，中芯（绍兴）在眼下新冠疫情之下的进展也备受关注。
2020-02-11
封装测试
华虹半导体无锡12英寸产线实现740万美元出货目标
华虹半导体发布第四季度业绩，数据显示，截至2019年12月31日止3个月，华虹半导体实现销售收入2.43亿美元，同比下降2.5%，环比增长1.6%；毛利率27.2%，同比下降6.8个百分点，环比下降3.
2020-02-14
封装测试
台积电冲刺先进制程与产能 董事会通过67亿美元资本支出
台积电表示，此次资本预算将用于厂房兴建及厂务设施工程；建置及升级先进制程产量；建置特殊制程产量；建置先进封装产量；以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。
2020-02-12
封装测试 先进制程
第二阶段扩产 联电35亿人民币增资联芯
联电集团冲再次布局大陆晶圆代工，昨（11）日公告，将透过子公司苏州和舰，参与12寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元，协助联芯扩产。
2020-02-12
封装测试
中芯国际发布最新财报：14nm贡献1%营业收入
中芯国际发布2019年第四季度财报。
2020-02-14
封装测试 中芯国际
中芯国际产能利用率达到100% 到岗员工已达88%
中芯国际产量利用率达到100% 到岗员工已达88%
2020-02-12
封装测试 中芯国际
进一步布局大陆市场 联电35亿人民币增资厦门联芯
晶圆代工厂商联电发布公告，通过和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称 和舰芯片 ）转投资联芯集成电路制造（厦门）有限公司（以下简称 厦门联芯 ），参与厦门联芯现增，
2020-02-12
封装测试 半导体市场观察
