积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产
2020年6月30日，积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔项目自2018年2020年8月16日启动集成电路高端生产线建设以来，实现了新的里程碑
2020-07-02
封装测试 半导体项目
重磅！积塔半导体临港新厂正式投产
2017年12月，中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议，积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。据悉，积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重
2020-06-30
封装测试
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台
7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次签约将
2020-07-03
封装测试 厦门集成电路产业园
追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米
在 少帅 李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国
2020-07-06
封装测试
中芯国际披露豪华战配 半导体巨头来了
A股投资者翘首以盼的中芯国际（688981）发行 面貌 愈加清晰。7月5日晚间，中芯国际披露上市发行公告，公司发行价敲定为27.46元/股，绿鞋机制行使后，公司预计募集资金总额将达到53
2020-07-06
封装测试 中芯国际
拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理
据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露，7月6日，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称 晶导微 ）的创业板上市申请获受理。根据招股书，晶导微本次公开发行股票的数量不
2020-07-07
封装测试
格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工
7月7日，上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。据新民晚报报道，此次开工的产业项目共18个，总投资480亿元，达产产值约800亿元，包括多个集成电路产业项目。格科半导
2020-07-07
封装测试 集成电路产业
阵容豪华！大基金二期等29家机构参与中芯国际战略配售
科创板上市在即，7月5日中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公布其本次科创板上市的发行价格、战略配售等相关信息。根据公告，中芯国际7月6日路演、7月7日启
2020-07-06
封装测试 国家大基金
芯恩发生工商变更 注册资本增加28.55亿元
前不久，有消息称芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 芯恩 ）获得来自青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）的28.55亿元增资，近日该消息得到证实。国家企业信用信息公
2020-07-06
封装测试
登录科创板的中芯将迎来哪些新的发展契机?
7月5日，中芯国际发布《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，确定发行价格为27.46元/股，预计中芯国际将在7月22日在科创板正式上市，这意味着作为全球领先的集成电
2020-07-09
封装测试
