制程封装架构全面升级，谁说英特尔不行了？
2020英特尔架构日上发布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等 六大技术支柱的方方面面。
2020-08-17
封装测试
半导体代工：“由热变烫” 格局存变
英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。
2020-08-17
封装测试
扩充先进封装产能，日月光K13厂动土，2023年完工
半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产量。
2020-08-17
封装测试 先进封装技术
官宣：晶合集成N2厂铿锵启航
晶合N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房，将成为助推合肥打造 IC之都 又一利器，也将成为晶合续写辉煌的新征程。
2020-08-18
封装测试
博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城
台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。
2020-08-18
封装测试 先进封装技术
科创板“吸金王”！中芯国际最终募资总额532.30亿元
中芯国际超额配售选择权行使后的最终募集金额亦已出炉。2020年8月17日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。
2020-08-18
封装测试 中芯国际
月产能提升至2.2万片 晶合集成产能利用率超100%
据安徽日报报道，今年5月份，安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长22.2%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业14.4个和11.4个百分点，带动前5个月实现工业增加值累计增长18%，
2020-06-29
封装测试
欲落子河北唐山 韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目
近日韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出，韩国迈科芯半导体公司（以下简称 迈科芯半导体 ）拟在唐山海港经
2020-06-29
封装测试 晶圆厂
证监会：同意中芯国际科创板IPO注册
6月29日，据证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程
2020-06-30
封装测试 中芯国际
超1600亿投向芯片制造！“东方芯港”汇聚多家A股龙头
6月29日，在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示，临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元，新片区将以建
2020-06-30
封装测试
