台积电先进制程与封装技术解析
因为疫情的关系，首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行，台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示，进入量产后的N7制程支援了客户许多创新，包括
2020-08-25
封装测试 先进制程
国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂
2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）
2020-08-27
封装测试 晶圆厂
台积电，一边称王一边积粮
市占率维持55%上下，一跃成为全球第十大市值公司，晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时，也有着令市场惊艳的成长性。国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预测
2020-08-28
封装测试
台积电罗镇球：摩尔定律演进至1纳米没有问题
随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺，业界对其的关注度不断提升。2020年8月26日2020世界半导体大会期间，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺
2020-08-27
封装测试
上半年江苏集成电路产业销售收入同比增长35%
26日，由省工业和信息化厅、南京江北新区联合国内多家专业机构主办的2020世界半导体大会在南京开幕。 我国集成电路产业将从快速发展阶段进入高质量发展阶段。 中国半导体行业协会
2020-08-28
封装测试 集成电路产业
中科院微电子研究所将助推粤芯半导体先进光刻工艺研发
近日广东省大湾区集成电路与系统应用研究院计算光刻研发中心主任、国家级高端技术人才专家、中国科学院微电子研究所研究员韦亚一与研究员粟雅娟莅临粤芯半导体。2020年突如其来
2020-08-28
封装测试 光刻技术
台积电首个3纳米客户非苹果，这家企业下手最快
预计在明年试产的台积电3纳米制程将会是下一个重大节点，不过如今抢先下手的客户却不是苹果。据台积电资料显示，3纳米制程相较于5纳米，功耗将再减少25~30%，性能再提高10~15%，将
2020-08-31
封装测试
总投资110亿元，又一个半导体项目落户成都
2020年8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约，多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道，此次集中签约项目总投资254亿元，聚焦先进计算、高端封装测试等
2020-08-28
封装测试 半导体项目
华润微：陈南翔离职
2020年8月27日，华润微电子有限公司（以下简称 华润微 ）发布公告称，公司常务副董事长、核心技术人员陈南翔先生于近日因个人原因，申请辞去公司常务副董事长职务，并办理完成相
2020-08-28
封装测试
半导体项目落地潮背后： 各省尽显神通
芯片设计也好，晶圆代工也罢，许多半导体项目在北上广深与非一线城市之间选择后者。这个抉择背后，是后者提供的 土壤 日益具备吸引力。■江苏：提供优越的投资环境半导体项目签
2020-08-27
封装测试 半导体项目
