首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
2020-10-12
封装测试
19家半导体公司拟募资逾400亿
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2020-10-13
封装测试
封测端传利好，通富微电前三季度预盈同比扭亏
通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏。针对业绩预期变动的原因，公司表示：随
2020-10-13
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2021年十大科技趋势：内存跨入EUV世代，闪存150层堆叠技术再升级
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2021年科技产业发展，整理十大科技趋势，精彩内容请见下方：1 先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而
2020-10-12
封装测试
韩国：力争10年内AI芯片市占率达20%
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2020-10-13
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海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23%
根据海关总署公布的最新进出口数据，截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2亿元，比上年同期增加16.6%。9月中国
2020-10-16
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近三季度产能接近满载，中芯国际上修Q3业绩目标
10月15日，中芯国际宣布上调2020年第三季度收入和毛利率指引。截至2020年9月30日止三个月的收入环比增长指引由原先的1%至3%上调为14%至16%，毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。今
2020-10-16
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第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司
2020-10-15
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半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资
半导体智能制造服务商埃克斯工业昨日宣布，已获得来自中芯国际投资平台中芯聚源等知名创投机构数千万元的A轮融资。本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件持续研发、
2020-10-16
封装测试
美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔：维护全球半导体供应链至关重要
10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。美国半导体行业协会总裁兼CE
2020-10-16
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