甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
电子芯片网消息，据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完
2023-09-12
封装测试 芯片封装 芯片
存储大厂持续加码投资印度
电子芯片网消息，尽管半导体及存储产业仍身处下行周期，但这并没有阻挡存储大厂在部分市场的布局，近期，外媒便报道了美光计划持续投资印度市场的消息。 美光持续加码投资印度
2023-09-20
半导体存储器 封装测试 美光科技
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线
电子芯片网消息，据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称启赛微电子）封测产线成功通线。此次通线填补了四川西部地区半导体自主制造产业
2023-09-21
半导体封测 封装测试 SIP封装
又一批“芯”项目签约南京浦口
电子芯片网消息，据浦口发布消息，9月19日，由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023（南京）扬子江集成电路创新发展大会在南京国际博览会议中心
2023-09-21
集成电路 芯片设计 封装测试
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约
电子芯片网消息，9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司（以下简称山西飞虹科创集团）关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商促进中心大会议厅
2023-09-27
半导体 芯片 封装测试
Amkor投资16亿美元布局越南
电子芯片网消息，当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。 据Amkor介绍，其越南新工厂将成为
2023-10-13
半导体封测 封装测试 先进封装
美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂
未来几年还将在槟城投资10亿美元，包括建设和全面装备这个新设施，将工厂面积增加到150万平方英尺。
2023-10-17
封装测试
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来
台积电2021年技术论坛于6月2日落幕，总裁魏哲家会中宣布， 3DFabric 旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好，随台积电拓展先进封装版图
2021-06-04
封装测试
半导体迎来“旺旺大礼包”，但蜜糖背后也有隐忧
最近半年，如果用一个字形容半导体产业，要么是 旺 ，要么是 缺 ，如果用一个产业名词形容，那就是 供需失衡 。壹晶圆代工旺根据TrendForce集邦咨询研究显示，虽然半导体最近半年经
2021-06-04
封装测试
受京元电疫情扩大影响，台积电再新增员工确诊
晶圆代工龙头台积电传出新增一名员工确诊，这名员工与另一名京元电员工为同住家人；对此，台积电仅对媒体回应表示，该名员工过去几天并没有进公司，因此并不影响营运。在此之
2021-06-07
封装测试
