专注金融科技创新什么是FINTECH? FINTECH 100 中国 FINTECH 50 金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)
收藏网站 联系我们

金融科技时代www.Fintechtimes.com.cn

数字货币 区块链 信息化 学术论文 政策解读 业界资讯
  • 处理器

  • 高通续攻4G市场 发表3款涵括各级领域处理器 就在大家把眼光专注在5G芯片的发展上之际,事实上目前各家移动处理器公司的主要营收来源还是在4G LTE的产品上,使得后续的更新也不会立即停止。 2020-01-22 IC设计 处理器

  • NVIDIA发表新一代车用处理器Orin,Family字眼露玄机 NVIDIA近日于GTC China 2019发布新一代车用处理器Orin相关讯息,Orin确定为SoC,CPU采用ARM Hercules CPU,以及NVIDIA下一代GPU,电晶体数量高达170亿,AI运算效能达200TOPS,相较D... 2020-01-22 IC设计 处理器

  • 红米手机或首发联发科Helio G70 4G LTE处理器新品 虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下,支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主 2020-01-15 IC设计 处理器

  • 联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器,高通欲打价格战 近期开始的5G芯片大战,联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器,在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通(Qualcomm)产品优异的情况下,似乎先占据相对领先的位置。 2020-01-15 IC设计 处理器

  • AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品 就在英特尔(Intel)准备在2020年抢进独立显卡市场nd 2019-12-25 IC设计 处理器

  • 俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器,或采用台积电16纳米打造 目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数,不过现在又有新的参与者加入。 2019-12-30 IC设计 处理器

  • AMD澄清:处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误 根据国外媒体《ANANDTECH》报导,处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示,晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产量供应。 2020-01-03 服务器 处理器

  • 苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器 台积电将受惠 根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导,苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel),也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器,而此计划也有望在2020年成真。 2019-11-08 IC设计 处理器

  • 抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋 在眼下5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下,5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。 2019-11-12 IC设计 处理器

  • 传ARM助攻苹果开发Mac处理器,取代x86 据快科技报道,ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。 2019-10-16 IC设计 处理器

  • 上一页
  • 2
  • 3
  • 下一页

头条阅读

查看更多
  • 投资8.5亿美元,全球首座金刚石晶圆厂明年量产
  • 台积电2nm芯片2025年底量产在即,良率提升6%助力成本节省
  • Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法
  • 第三季度,光刻机龙头ASML净利润达21亿欧元,但新订单低于预估
  • 随着 AI 公司争夺高带宽存储芯片,美光的股价飙升
申请

友情链接

友情链接
银行信息化建设 福布斯中国 毕马威 中国人民银行 全球金融稳定理事会 IT品牌研究中心 中国金融新闻网 金融界 财经网 科技号
金融科技时代┊ 关于我们┊ 商务合作┊ 隐私条款┊ 版权声明┊ 免责声明
京ICP证 14047533号-2 
Copyright 2013-2019 FINTECHtimes All rights reserved. 金融科技时代 版权所有
经营性网站备案信息 中国文明网 诚信网站