募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理
5月26日，上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称：麦斯克）创业板上市申请。资料显示，麦斯克成立于1995年，主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售，主要产品
2021-05-27
半导体材料
最新议程&演讲嘉宾一览——2021势银光刻胶产业大会（6月24日-25日·上海）
光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料，被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的生产制程中。在半导体领域，8寸/12寸晶圆所使用的KrF/ArF光刻胶是制造深亚微米级乃至纳米级器件
2021-05-28
半导体材料
打破欧美技术垄断，唐晶量子将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片
据微信公众号 西安高新 近日报道，西安唐晶量子科技有限公司（以下简称 唐晶量子 ）即将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片生产能力，推进国产半导体激光器外延片全面取代进口。报道
2021-05-31
半导体材料
中韩产业园半导体硅材料精密加工国产化项目签约池州
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
2021-05-31
半导体材料
完善中国半导体产业链，又一项目落户浙江宁波
近日，年产2000吨电子级超高纯铝及年产3万吨大型高品质铝合金产业化项目正式落户浙江宁波北仑芯港小镇。据北仑发布指出，此次签约的项目在今年入选了北仑区2019年度 港城精英 创新
2020-09-21
半导体材料
60%股权作价19.7亿，这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO
日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中国股市IPO上市的前提下，将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称 杭州中欣晶圆 ）60%股权，交
2020-09-21
半导体材料
多家半导体企业科创板IPO申请已获问询
资料显示，盛美半导体成立于2005年，由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC（以下简称 美国ACMR ）出资设立。主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清 洗设备、
2020-09-21
半导体材料
面对“十四五”规划窗口期，第三代半导体如何发力？
在日前于南京举办的世界半导体大会第三代半导体产业发展高峰论坛上，与会专家纷纷表示，近年来我国第三代半导体产业发展进程较快，基本形成了从晶体生长到器件研发制造的完整
2020-09-21
半导体材料 第三代半导体
产品在中芯国际等企业实现批量应用，中科仪拟申请科创板IPO
9月21日，新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称 中科仪 ）发布其第四届董事会第二次会议决议公告。公告显示，中科仪董事会审议通过了《关于公司申请首次公开
2020-09-22
半导体材料
总投资30亿元，百识第三代半导体6寸晶圆制造项目签约
近日，在第31届中国南京金秋经贸洽谈会上，投资30亿元的百识第三代半导体6寸晶圆制造项目成功签约，象征着国产第三代半导体在奋起直追的路上有了 南京身影 。据南京日报报道，该
2020-09-21
半导体材料 第三代半导体
