半导体材料

总投资3亿元 正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目 6月15日，正帆科技发布公告，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步配套并服务客户，公司拟计划由全资子公司上海徕风工业科技有限公司与香港正帆国际贸易有限公司共同出资2 2021-06-16 半导体材料

华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶 日前，据厦门国家火炬高新区发布的消息显示，瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元，位于同翔高新城占地面积29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑 2021-06-01 半导体材料

中微公司：正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发 6月1日，中微公司发布2021年5月投资者调研报告。中微公司称，公司主要盈利模式为从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制 2021-06-02 半导体材料

南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证 5月31日，南大光电发布公告，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称 宁波南大光电 ）自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过 2021-06-01 半导体材料

南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破 6月1日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称 南大光电 ）发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称 宁波南大光电 ）自主研发的ArF光刻胶产品继2020年 2021-06-02 半导体材料 芯片

募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理 资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力 2021-06-01 半导体材料

露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试 5月31日，露笑科技针对互动平台投资者关于 合肥碳化硅工厂进展 的提问表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。2020年8月 2021-06-02 半导体材料

IC测试设备厂金海通完成上市辅导 拟上市板块变更为主板 5月31日，天津证监局披露了海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司辅导工作总结报告（以下简称 总结报告 ）。报告显示，天津金海通半导体设备股份有限公司（ 2021-06-01 半导体材料

连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用 据无锡博报5月31日报道，进入 十四五 以来，无锡产业发展进入新赛道、展开新赛跑，重大项目建设强势开局， 成为拉动经济增长 主引擎 。其中，位于锡山区锡北镇的连城凯克斯半导体 2021-06-01 半导体材料

总投资50亿元，电科北方集成电路材料产业基地项目开工 1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更 2021-06-02 半导体材料