专注金融科技创新什么是FINTECH? FINTECH 100 中国 FINTECH 50 金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)
收藏网站 联系我们

金融科技时代www.Fintechtimes.com.cn

数字货币 区块链 信息化 学术论文 政策解读 业界资讯
  • 半导体材料

  • 绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心 据越城发布消息,6月7日,绍兴滨海新区管委会与西安电子科技大学举行合作协议签约仪式,双方将共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心。图片来源:越城发布会上,中国科学 2021-06-09 半导体材料

  • ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈,神队友救援力拼原时程问世 极紫外光刻机(EUV)目前是先进半导体制程中,不论是DRAM或晶圆代工生产过程中,进一步提升效能的关键之一。而目前荷兰商ASML则是全球唯一量产EUV光刻机的厂商,包括台积电、三星、 2021-06-10 半导体材料

  • 盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线 据盛美半导体官微消息,2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体设备(上海)股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技。图片 2021-06-10 半导体材料

  • 中科院:上海光机所计算光刻技术研究取得进展 近日,中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形(Mask pixelation with two-phase sampling)的快速光学邻近效 2021-06-11 半导体材料

  • 中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付 1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更 2021-06-10 半导体材料

  • 总投资3亿元 赛郎特电子特气智能设备和容器研发项目落户苏滁 1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更 2021-06-10 半导体材料

  • 东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备 根据日经中文网的消息,东京电子6月8日发布消息称,将向ASML和IMEC联合运营的实验室提供新一代设备,该设备将和ASML生产的EUV光刻设备进行组合,这是东京电子首次向上述实验室提供设 2021-06-11 半导体材料

  • 日媒:日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应 据日经中文网6月16日报道,由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料 氧化镓 制成的100毫米晶圆。将于2021年内 2021-06-16 半导体材料

  • 总投资180亿元,这个半导体产业项目签约广东河源 近日,广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式。东源发布指出,该项目计划总投资180亿元人民币,一期 2021-06-15 半导体材料

  • 芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级 日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数),扣除发行费用后的净额将用于上海 2021-06-15 半导体材料

  • 上一页
  • 4
  • 5
  • 6
  • 下一页

头条阅读

查看更多
  • 投资8.5亿美元,全球首座金刚石晶圆厂明年量产
  • 台积电2nm芯片2025年底量产在即,良率提升6%助力成本节省
  • Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法
  • 第三季度,光刻机龙头ASML净利润达21亿欧元,但新订单低于预估
  • 随着 AI 公司争夺高带宽存储芯片,美光的股价飙升
申请

友情链接

友情链接
银行信息化建设 福布斯中国 毕马威 中国人民银行 全球金融稳定理事会 IT品牌研究中心 中国金融新闻网 金融界 财经网 科技号
金融科技时代┊ 关于我们┊ 商务合作┊ 隐私条款┊ 版权声明┊ 免责声明
京ICP证 14047533号-2 
Copyright 2013-2019 FINTECHtimes All rights reserved. 金融科技时代 版权所有
经营性网站备案信息 中国文明网 诚信网站