总投资5亿人民币、12月底投产，广西天微芯片项目正式落户贺州
贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行，标志着广西天微芯片项目正式落户贺州，弥补了贺州市高精尖电子信息产业的空白。
2019-12-18
半导体材料 半导体项目 芯片项目
总投资62亿人民币 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州
山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。
2019-12-19
半导体材料 大硅片项目
京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机
据北京亦庄官方消息，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称 京仪装备 ），成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难
2019-12-19
半导体材料
收购股权+设立子公司 长川科技宣布两项对外投资
半导体设备厂商长川科技发布了两项投资公告，宣布以1000万元出资成立全资子公司，并拟1500万元收购法特迪精密科技（苏州）有限公司 （以下简称 法特迪精密 ）10%股权。
2019-12-18
半导体材料 收购事件
硅晶圆产业捎来好消息，环球晶圆、台胜科营运将快速回春
半导体需求优于预期，加上历经四、五个季度的库存去化，硅晶圆产业也捎来好消息！如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到，需求已经自今年第四季起明显加温，最快明年第一季起，产
2019-12-19
半导体材料 硅晶圆
投资50亿人民币 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产
投资50亿元，建设用地约1000亩的中国电科（山西）电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产。
2019-12-20
半导体材料 硅晶圆
中日韩高层j今日成都会谈 聚焦日韩贸易冲突能否缓解
根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出，12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。
2019-12-24
半导体材料
环球晶圆：硅晶圆明年回温
半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅
2019-12-25
半导体材料 硅晶圆
不止减持半导体公司股份 大基金还有新动作
兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称 国家大基金 ）计划减持公司股份，减持比例皆不超过公司总股本的1%。
2019-12-25
半导体材料 国家大基金
上海合晶将申请科创板公开上市
半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过，子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。
2019-12-27
半导体材料
