50亿定增获核准 中环股份投建8-12英寸硅片产线
近日天津中环半导体股份有限公司（以下简称 中环股份 ）发布公告称，公司于2020年7月6日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准
2020-07-09
半导体材料 硅晶圆
韩国发布材料、零组件和设备2.0战略
据韩联社报道，韩国政府9日发布 材料、零部件和设备2.0战略 ，大幅扩充战略产品的供应链管理名录，促进 制造业回流 ，意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。2019年，韩国政
2020-07-10
半导体材料
总投资7.6亿元，陕西铟杰磷化铟半导体材料产业化项目开工
7月7日上午，陕西铟杰半导体有限公司磷化铟半导体材料产业化项目开工仪式在铜川新材料产业园区隆重举行。据铜川新材料产业园区管委会消息指出，磷化铟半导体材料产业化项目由陕
2020-07-09
半导体材料
芯片破壁者：光刻技术的“鬼斧”之变
在我们今天看来，晶体管发明以后，集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现，似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场，我们就会发现没有任
2020-07-14
半导体材料 光刻技术
多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局
7月12日，多氟多化工股份有限公司（以下简称 多氟多 ）发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过11.5亿元。公告称，多氟多本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名（
2020-07-13
半导体材料 电子化学
又一半导体材料项目开工
7月13日，海南自由贸易港建设项目（第二批）集中开工活动举行，海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工，总投资19亿元，占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥瑞鸿
2020-07-14
半导体材料
获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理
据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公
2020-07-15
半导体材料 国家大基金
ASML第2季营收季成长大幅提升35%，预计第3季最多再增长15%
7月15日，全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报，数据显示，阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元，净收入(net income)为8亿欧元，毛利率(gross margin)48.2%。另外
2020-07-15
半导体材料
中环集团百亿混改落定 TCL成为最终受让方
7月15日，TCL科技集团股份有限公司（以下简称 TCL ）收到天津产权交易中心的通知：经评议小组评议并经转让方确认，公司成为中环混改项目的最终受让方。不过，交易双方尚未签署最终
2020-07-16
半导体材料
红外测温仪需求大 亟须破解复工和原材料难题
近日，国务院应对新型冠状病毒感染的肺炎疫情联防联控机制医疗物资保障组发布紧急通知，要求各省nd
2020-02-10
电子元器件 半导体材料
