SEMI：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％
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2020-10-15
半导体材料
Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总
7月28日，西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个 高精尖 项目正式签订投资协议，此次签约的碳
2020-10-14
半导体材料
昭和电工新的半导体材料将由于全球排名第一的超级计算机
日本的昭和电工材料有限公司宣布，公司开发的低传输损耗印刷线路板材料“ MCL-LW-900G / 910G”已被采用于超级计算机“ Fugaku”。
2020-10-14
超级计算机 半导体材料
总投资10亿元的半导体设备项目开工
总投资10亿元的半导体设备项目开工
2020-09-14
半导体材料 半导体设备
立昂微成功上市，募集资金全部用于8英寸硅片项目
2020年9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司 杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称 立昂微 ，股票代码605358），成功登陆上交所主板。 立昂微 本次A股发行数量4058万股，发
2020-09-14
半导体材料 大硅片项目
重庆正在打造集成电路创新生态链
重庆日报记者获悉，为抢抓新型半导体技术带来的新机遇，重庆正在打造集成电路创新生态链。中国科学院院士、南京大学教授郑有炓表示，半导体材料是信息技术的核心基础材料。以
2020-09-15
半导体材料 重庆集成电路产业
募资50亿，新疆大全新能源拟科创板上市
近日新疆大全新能源股份有限公司（下称 新疆大全 ）在其官方微信上宣布，其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件，上述文件已获得受理。根据
2020-09-14
半导体材料 新疆大全新能源
光力科技募资5.5亿元，投资半导体智能制造产业基地项目
2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下简称 光力科技 ）发布2020年向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本
2020-09-15
半导体材料 智能制造项目
国内第一条高端COF生产线，江苏上达电子COF项目投产
近日江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产，标志着邳州市半导体产业链上再添 芯动力 。作为国内柔性印制电路板的领军企业，上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路
2020-09-14
半导体材料 半导体项目
雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域
2020年9月14日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称 雅克科技 ）发布公告称，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票，发行数量不超过5,000万股（含5,000万股）。公告称，雅克
2020-09-14
半导体材料
