国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列
国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果，2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。
2020-08-05
IC设计 半导体封装测试项目
艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照 预计明年投产
山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。
2019-12-24
封装测试 半导体封装测试项目
总投资5亿人民币的半导体封装测试项目在徐州建成投产
江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。
2019-11-22
封装测试 半导体封装测试项目
总投资20亿人民币的柔性集成电路封装基板项目开工
据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。
2019-10-30
半导体材料 半导体封装测试项目
